大师高级课程系列之
静电放电（ESD）和电过载（EOS）:
器件、电路和系统-从先进技术到未来技术
ElectrostaticDischarge(ESD)andElectricalOverstress(EOS):Devices,CircuitsandSystems–FromAdvancedtoFutureTechnologies
、为什么要参加随着技术从微电子技术扩展到纳米电子学，静电放电（ESD）和电过载（EOS）继续影响半导体制造、半导体元件、元器件封装和系统。本课程从组件和系统的角度讲授故障分析、测试和设计，介绍静电放电（ESD）和电过载（EOS）的基本原理。本教程提供了ESD和EOS现象、测试、电路设计和设计策略的清晰图像。本教程将介绍半导体芯片封装测试和设计方面的进展。
本次课程内容涵盖了:
?静电放电（ESD）和电过应力（EOS）的基础知识，从物理学、时间尺度、安全工作区域（SOA）到现象的物理模型；
?半导体器件、电路和系统中的ESD和EOS故障，讨论组件和封装的故障分析技术和工具；
?讨论静电放电（ESD）模型和测试（例如人体模型（HBM）、带电设备模型（CDM）、电缆放电事件（CDM），带电电路板事件（CBE））到系统级IEC-4-2测试事件）以及随着系统的发展它们如何变化；
?ESDdesignofESDcircuitryforreceivers,I/O,ESDpowerclampsfordigital,analog,mixedsignal,andradiofrequency(RF)circuitry;
?用于接收器、I/O、数字、模拟、混合信号和射频（RF）电路的ESD设计;
?ESD设计版图和用于ESD电路设计的自动化设计工具；
?展示混合信号EOS中的ESD设计和EMC故障分析扫描方法以及当前的重建技术和未来的2-D，2.5-D和3-DESD和EOS设计问题和策略。
ElectrostaticDischarge(ESD)andElectricalOverstress(EOS)continuetoimpactsemiconductormanufacturing,semiconductor
